高通正在测试其对苹果m系列芯片的回应
Winfuture.de透露了一些关于高通即将推出的代号为“hamosa”的ARM pc芯片的新信息。该报告重申,“hamosa”将配备12个核,其中4个是低功耗核,8个是高性能核。然而,这些核心的时钟速度目前是未知的。
Winfuture.de透露了一些关于高通即将推出的代号为“hamosa”的ARM pc芯片的新信息。该报告重申,“hamosa”将配备12个核,其中4个是低功耗核,8个是高性能核。然而,这些核心的时钟速度目前是未知的。
台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)经营着全球最大的硅片工厂,生产用于从智能手机、汽车到导弹等各种产品的高性能芯片。它也是苹果的主要芯片供应商。
台湾经济部(Ministry of Economic Affairs)周二表示,台湾上月的出口订单为501.4亿美元,较上年同期下降23.4%。出口订单是全球科技需求的风向标。这一降幅高于分析师预期的11.2%。
台积电在亚利桑那州的工厂引发了台湾对芯片企业“告别台湾”趋势的担忧,半导体制造业是台湾经济的支柱。台积电的大部分芯片都是在台湾生产的,该公司也在日本建设一家工厂。
拜登在演讲中说:“伙计们,美国制造业回来了。”拜登在新工厂的背景下说,新工厂悬挂着一面美国国旗,上面有一个巨大的横幅,上面写着“美国制造的未来”。
报道援引知情人士的话称,台积电预计将在下周二美国总统拜登(Joe Biden)和商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)访问凤凰城参加一个仪式时宣布这一新计划。
台湾政府周二将2022年和2023年的国内生产总值(gdp)增长预期分别下调至3.06%和2.75%,原因是通货膨胀和中国的新冠肺炎政策部分导致了全球需求放缓。
据路透社上周报道,作为苹果公司的主要供应商和全球最大的芯片代工制造商,台积电正在亚利桑那州凤凰城建设一座价值120亿美元的工厂。该公司将于12月6日在亚利桑那州举行“工具导入”仪式。
富士康是全球最大的电子产品代工制造商,以组装iphone和其他苹果产品而闻名,不过近年来该公司一直在向芯片领域扩张,以实现业务多元化。
LW资产管理公司(LW Asset Management)基金经理安迪•王(Andy Wong)表示:“从长期来看,凭借卓越的技术领先地位,台积电是一个极具价值的投资对象。”
被强制退休的军官是印度电信服务(ITS)干部,批次从1988年到1992年不等。
在2022年至2032年的10年期间,平均每年将有近2000名员工退休,这使该公司成为一个更专注于与私营行业企业——Reliance Jio、Bharti Airtel和Vodafone Idea——竞争的组织。
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