台积电

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    高通正在测试其对苹果m系列芯片的回应

    Winfuture.de透露了一些关于高通即将推出的代号为“hamosa”的ARM pc芯片的新信息。该报告重申,“hamosa”将配备12个核,其中4个是低功耗核,8个是高性能核。然而,这些核心的时钟速度目前是未知的。

  • 法新社

    台湾台积电开始量产3纳米芯片

    台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)经营着全球最大的硅片工厂,生产用于从智能手机、汽车到导弹等各种产品的高性能芯片。它也是苹果的主要芯片供应商。