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台湾芯片制造商联华电子(UMC)将斥资36亿美元扩大产能

联合总裁Jason Wang在财报电话会议上表示,扩建将在台南科技园现有的联华电子工厂进行,计划从2023年第二季度开始生产。

台湾芯片制造商联华电子(UMC)将斥资36亿美元扩大产能
台北:台湾芯片制造商 联合微电子公司在全球芯片短缺的背景下,该公司周三表示,未来三年将斥资1,000亿元新台币(合35.9亿美元)扩大产能,并将保证向客户提供供应和价格。

联合总裁Jason Wang在收益电话会议上表示,扩张将在UMC位于纽约的现有工厂进行台南科学园计划从2023年第二季度开始生产。

他补充说,联华电子在科技园的总投资将在未来三年达到1500亿台币。

“在半导体元件短缺的情况下,我们正与客户、供应商和合作伙伴合作,以缓解整个供应链的产能紧张,”王晓东说,并补充说,他们在第一季满负荷运转,第二季将供不应求。

这一扩张是由王所说的与未知客户之间的“多年产品结盟”所支持的。

“这包括一个负载保护机制,将确保P6容量保持在一个健康的负载水平,”他说,指的是扩建计划。

该公司在一份声明中补充说,客户将支付一笔押金,以确保他们在扩建工厂的长期芯片供应,使用预先确定的价格。该公司没有透露客户的名字。

该公司的客户包括高通(qcom . o:行情)德国的英飞凌。

全球芯片短缺最初迫使汽车制造商减产,但现在也损害了智能手机、笔记本电脑甚至家用电器制造商的利益。芯片公司正在竞相增加产能以跟上步伐。

王说,他们仍然看到“全面”的短缺。

联华电子的竞争对手台湾积电制造有限公司(tsmc)台积电这家全球最大的代工芯片制造商本月表示,计划在未来三年投资1,000亿美元,以提高工厂的产能。

该声明是在几天后宣布的英特尔(intc . o:行情)宣布了一项200亿美元的扩大产能计划。

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\"Taiwan<\/figure>TAIPEI: Taiwan chipmaker<\/a> United Microelectronics Corp<\/a> said on Wednesday it will spend T$100 billion ($3.59 billion) over the next three years to expand capacity and will guarantee supplies and prices to its clients as part of the plan, amid a global chip shortage.

Co-president Jason Wang told an earnings call the expansion will take place at an existing UMC facility in the
Tainan Science Park<\/a>, with production scheduled to start from the second quarter of 2023.

UMC's total investment in the science park will reach $T150 billion over the next three years, he added.