台北:台湾
芯片制造商
联合微电子公司在全球芯片短缺的背景下,该公司周三表示,未来三年将斥资1,000亿元新台币(合35.9亿美元)扩大产能,并将保证向客户提供供应和价格。
联合总裁Jason Wang在收益电话会议上表示,扩张将在UMC位于纽约的现有工厂进行
台南科学园计划从2023年第二季度开始生产。
他补充说,联华电子在科技园的总投资将在未来三年达到1500亿台币。
“在半导体元件短缺的情况下,我们正与客户、供应商和合作伙伴合作,以缓解整个供应链的产能紧张,”王晓东说,并补充说,他们在第一季满负荷运转,第二季将供不应求。
这一扩张是由王所说的与未知客户之间的“多年产品结盟”所支持的。
“这包括一个负载保护机制,将确保P6容量保持在一个健康的负载水平,”他说,指的是扩建计划。
该公司在一份声明中补充说,客户将支付一笔押金,以确保他们在扩建工厂的长期芯片供应,使用预先确定的价格。该公司没有透露客户的名字。
该公司的客户包括
高通(qcom . o:行情)德国的英飞凌。
全球芯片短缺最初迫使汽车制造商减产,但现在也损害了智能手机、笔记本电脑甚至家用电器制造商的利益。芯片公司正在竞相增加产能以跟上步伐。
王说,他们仍然看到“全面”的短缺。
联华电子的竞争对手台湾积电制造有限公司(tsmc)
台积电这家全球最大的代工芯片制造商本月表示,计划在未来三年投资1,000亿美元,以提高工厂的产能。
该声明是在几天后宣布的
英特尔(intc . o:行情)宣布了一项200亿美元的扩大产能计划。