高通推出新的Wi-Fi 7芯片组，容量超过20 Gbps

旧金山，全球芯片制造商Qualcomm推出了支持Wi-Fi 7的芯片组，作为其新的“沉浸式家庭平台”的一部分，该平台旨在支持最新的高速宽带连接和一系列高性能设备．

据该公司介绍，新的Wi-Fi 7沉浸式平台将在紧凑、节能、经济的网络芯片组架构中提供超过20 Gbps的总系统容量。

“我们开发了高通沉浸式家庭平台无线基础设施和网络高级副总裁兼总经理Nick Kucharewski表示，高通技术在一份声明中说。

新高通芯片目前，家用路由器和网状Wi-Fi设备制造商正在进行采样，预计将在2023年下半年上市。

芯片组还设计用于协作，远程呈现，基于“增大化现实”技术/虚拟现实以及当今和未来家庭的沉浸式游戏应用，该公司表示。

新的Wi-Fi 7技术旨在为最新的高性能设备提供最大的连接，为单个连接设备提供高达5.8 Gbps的峰值速度。

高通的新平台还包括一种名为Multi-Link mesh的网状网络技术。

该公司表示，它可以将实时延迟降低75%，实现无延迟游戏体验。

它使用自适应干扰穿刺来避免拥挤的家庭环境和避免算法来避免来自其他网络的干扰。