北京:为了控制核心组件,减少依赖外国半导体供应商高通和联发科的智能手机品牌
相对应的人正在开发
高端手机芯片高端手机、媒体周三报道说。
全球第四大智能手机生产商出货计划用自己的移动systems-on-a-chip (SoC)的手机将在2023年或2024年,根据发展的速度,引用来源,日经亚洲报道。
相对应的人因此加入了一场
智能手机制造商——包括苹果、三星和小米,正在开发自己的处理器。
科技巨头谷歌周二公布了像素6,首次使用其男高音移动处理器智能手机。
开发关键芯片内部还可以增强供应链控制和可能软化普遍短缺和中断,该报告说。
相对应的人正在使用3毫微米芯片提供的生产技术
台湾半导体制造有限公司(TMSC),全球最大的合同芯片制造商。这将使它的第二波的一部分
台积电客户,苹果公司和英特尔公司后,使用尖端科技。
消息人士称这是相对应的人的标志是致力于发展高端移动芯片与全球顶尖半导体开发人员具有很强的竞争能力。
内部设计的处理器已经成为世界领先的智能手机品牌的标志。
苹果公司开始将其在十年前iphone的a系列移动处理器。华为技术,一旦全球最大的智能手机制造商,以其与麒麟处理器之前我们打击公司出轨其消费电子产品业务。