高通的钦奈工厂雇佣100多名技术人员
工作角色的跨领域,如硬件、系统芯片(SoC),软件架构师、网络和连接,云和机器学习领域。高通表示,这个天赋将支持该公司的计划在印度齿轮5 g的发展,无线局域网(WLAN)和固定无线接入(澳洲公平工作委员会)。
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联发科目前最大智能手机SoC生产商:CEO
台湾联发科芯片巨头终于成为全球最大智能手机今年SoC制造商,首席执行官里克蔡说。
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HCL科技,IBM合作现代化安全操作
IBM安全和HCL科技公司周二说,他们已经帮助统一和简化威胁管理合作为客户通过现代化安全操作中心(SOC)平台。
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谷歌云招聘英特尔资深Uri弗兰克领导定制芯片开发工作
“云基础设施的未来是光明的,它正发生着快速的变化。随着我们继续工作以满足计算需求来自世界各地,今天我们很高兴欢迎Uri弗兰克作为服务器芯片设计我们的工程副总裁,“谷歌研究员和副总统阿明Vahdat表示系统基础设施,谷歌云。
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联发科发射其首5 g移动处理器支持80像素的摄像头
第一个联发科Dimensity SoC动力设备将在2020年第一季度开始冲击市场。
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3提示下一步优化创soc: Brijesh Datta CISO, Jio的依赖
采访中ETCISO。在Brijesh达塔,CISO依赖Jio会谈关于数据分析和威胁狩猎增加一个事件响应策略。
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印度被认为是一个良好的增长市场,高通说
高通表示,印度被认为是一个非常有利的增长市场
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展讯发展中使用英特尔的芯片组铸造:Neeraj Sharma说
“展讯和英特尔合作带来了先进的芯片组的
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联发科发射芯片针对印度的智能家居
联发科印度上周五推出了两个新系统芯片(soc)具有一系列的体系结构设计,旨在创造全国智能家居
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爱立信发布四个新的解决方案来支持全球电信公司
支持的愿景将移动网络提供给每个人,爱立信表示,解决三个不同的挑战,提高网络性能,提高运营效率和降低成本为移动宽带覆盖通过其“每个人的移动宽带”的解决方案。
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全球咨询公司是设立第一个在喀拉拉邦SOC中心应对网络犯罪
根据2014年是全球信息安全调查,超过56%的组织不可能检测到一个复杂的网络攻击。
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英特尔认为大可穿戴技术在印度的机会
印度市场更加细分,并将继续在不久的将来,奥罗拉说
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联发科技推出歌剧data-savings应用LTE SoC
前两个联发科soc是附带歌剧Max 64位LTE soc MT6752和MT6732芯片。
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联发科发射第一5-in-1组合为智能设备无线连接SoC
MT6630大大减少组件数量和eBOM同时提高ease-of-design制造商通过消除外部低噪声放大器(恢复)和集成无线2.4 GHz和5 GHz功率放大器(PAs),蓝牙,和收发两用(T / R)切换到PCBA排放量小于65平方毫米。
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联发科64位基于LTE芯片智能手机今年到达
MT6732提供下一代计算系统组成一个连贯的64位手臂Cortex-A53集群和Mali-T760 GPU -提供层次上升64位移动计算和LTE Super-mid市场,包括数十亿消费者准备采用智能设备和高级功能在主流价格——很多第一次。
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智能手机系统架构,能支持应用程序的多样性是至关重要的
智能手机的性能超越核心数和处理速度,像Android在很大程度上依赖于用户界面的GPU, Broadcom说。
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BSNL眼睛人力资源变换把一个角落
平均每年近2000名员工即将退休十年为一个周期在2022 - 2032之间,使它更集中组织与私人企业竞争的球员——信实Jio Bharti Airtel和沃达丰的想法。
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