塔塔电子半导体封装的尝试

钦奈: 塔塔电子与大型跨国谈判吗半导体企业和外包半导体装配和测试(OSAT)厂商进军先进半导体组件的包装,说拉贾Manickam,其OSAT部门的首席执行官。

OSAT供应商提供第三方集成Circuit-packaging和测试服务。

塔塔电子产品有四个州——调查泰米尔纳德邦,卡纳塔克邦,Telangana和Odisha——作为其设施未来的房子地点,Manickam告诉等。

塔塔电子Hosur已经运营设施、泰米尔纳德邦。

“我们已经写了一个报告在所有四个州的利弊。希望在5月中旬,我们会发表一个声明位置,”Manickam说。“我们没有完成或与其中任何一个,但签约我们将进入先进的包装可以肯定的是,“Manickam,先前的创始人Tessolve半导体,说。

然而,公司只有侦察的技术合作伙伴的市场先进的包装而不是传统包装,,Manickam说,其他的部分包装业务。

“传统包装是一个高容量的业务。我们不需要一个合作伙伴。我们可以构建它自己,”他说。

先进的包装允许半导体公司将成熟和领先的芯片集成系统需要两种类型的应用程序,这可以降低成本。

这种趋势,称为异构集成,使得公司能够结合多个更小的芯片,而不是使一个大的筹码。

更大的芯片通常只有较低的收益率,通常与芯片尺寸比例下降,因此异构集成可能提供深刻的成本收益。

去年,塔塔桑主席N Chandrasekharan说salt-to-software集团打算涉足半导体制造业。

“在塔塔集团,我们已经旋转成一个像电子制造业的新企业数量,5 g网络设备以及半导体,“他说在年度大会IMC商会和行业。

去年,塔塔的儿子买的电信设备制造商光辉网络有限公司43.35%的股权₹1884卢比。今年早些时候,光辉网络宣布计划收购Saankhya实验室在一个两阶段的过程。成立于2007年,Saankhya实验室开发了一种广泛的蜂窝无线系统和半导体产品,广播无线电和卫星通信地面终端。购买Saankhya符合塔塔在半导体业务的雄心。

政府已经公布了一项100亿美元(约76000卢比)计划吸引来自世界各地的芯片制造商在印度开店。

三个财团——Vedanta-Foxconn、ISMC和igs风险——申请激励生产芯片和建立一个工厂。

Manickam表示,“呼吁工厂”,有一种看法认为OSAT是一个低技术和低利润的业务。


“人们无法理解,每一个芯片,必须打包的,”他说。“一个晶片可以有数百甚至数千或数万死亡。所以,每个晶片将创建、平均至少5000至10000包。体积指数比芯片厂,”他说。

塔塔电子选择了包装不仅因为相比更容易建立一个工厂也因为它将可能成为一个转折点。

“我们处于一个非常强大的位置,因为这个转折点,成为世界各国领导人在未来10年的东西只是进化,”他说。

全球咨询公司麦肯锡封装市场在最近的一份报告说,在2020年价值200亿美元,并预计将增至450亿美元,到2026年,当它将代表包装收入的50%左右。

“尽管前沿IDMs和铸造厂推动包装创新,先进的技术也为其他玩家在整个价值链上创造机会因为他们提高对新材料和新设备的需求,”报告称。

去年,塔塔电子签署了一份谅解备忘录(MoU)与泰米尔纳德邦政府建立一个设施制造移动组件的一个投资4684卢比在Krishnagiri在一个新的工厂。