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Realme推出5 g智能手机1200 Dimensity SoC

Realme周三宣布,它将是第一个品牌引入智能手机与联发科的新Dimensity 1200旗舰5 g智能手机芯片,建立双重旗舰投资组合在2021年。

新德里消息:Realme周三宣布,它将引入的第一品牌智能手机联发科1200年的新Dimensity旗舰5克智能手机芯片,建立双重旗舰投资组合在2021年。

依靠Dimensity 1200 5 g的综合整治,AI,摄影,视频,游戏,Realme旗舰智能手机将为用户提供一个优越的5 g全面的经验。

5 g”作为领导者,Realme准备带着异常5 g智能手机体验创新设计和跨越式性能给全世界数以百万计的用户。Realme,今年将推出的第一个品牌智能手机配备了最新一代的联发科的新Dimensity旗舰5 g智能手机芯片。我们将继续与联发科密切合作,促进发展,采用和大规模的流行世界各地5克,”Madhav ShethRealme副总裁和首席执行官,Realme印度和欧洲在一份声明中说。

联发科技推出了Dimensity 1200 5 g旗舰智能手机芯片带有一个6 nm先进的生产工艺,强大的性能和降低功耗。

,1200年Dimensity旨在创建一个无缝的5 g经验在所有情况下,维持5克领导。

Realme推出了许多“第一次”智能手机型号配备了联发科的赫利奥系列芯片组在4 g时代,与第一个推出Realme C3配备Helio G70, Narzo 10 Helio G80和Realme 7在赫利奥G95。

Realme一直与联发科密切合作,推出几5 g模型。它也是第一品牌推出5 g智能手机配备Dimensity 800 u。

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New Delhi: Realme<\/a> on Wednesday announced that it will be one of the first brands to introduce a smartphone<\/a> with MediaTek<\/a>'s new Dimensity 1200 flagship 5G<\/a> smartphone chip, to build a dual flagship portfolio in 2021.

Relying on the comprehensive improvement of Dimensity 1200 in 5G, AI, photography, video, and games, the Realme flagship smartphone will provide users with a superior 5G all-around experience.

\"As a 5G leader, Realme is prepared to bring an exceptional 5G smartphone experience with trendsetting design and leap-forward performance to millions of users worldwide. This year, Realme will be one of the first brands to launch a smartphone equipped with the latest generation of MediaTek's new Dimensity flagship 5G smartphone chip. We will continue to work closely with MediaTek to foster development, adoption and large-scale popularity of 5G around the world,\"
Madhav Sheth<\/a>, Vice President, Realme and CEO, Realme India<\/a> and Europe said in a statement.