日本修改半导体技术出口规定

日本目前的制度将很快引入出口法规来控制使用半导体《日本时报》援引政府消息人士的话报道。

日本目前的政权由首相领导负责人Kishida文雄将修订部级条例下《外汇和对外贸易法》．该报道称，根据该法案，出口与半导体相关的某些产品和技术需要获得经济产业省部长的许可。

根据《亚洲精简版》，修订后的部长条例草案预计将在不久的将来发布。政府将在春季向企业和其他相关方征求意见，推出监管措施。

日本此举紧随美国总统之后乔•拜登(Joe Biden)去年10月，美国宣布收紧对中国半导体技术的监管。

报告称，在不断增加的风险中，一种可能中国与台湾冲突在美国，对科技霸主地位的需求和控制正在加剧，尤其是在半导体领域，半导体对许多科技相关行业至关重要。

报道称，美国对半导体技术的规定将集中在14纳米或更小的电路线路宽度附近，并补充说，日本即将对该法案进行的修订应该是在同一领域。

但报道称，新规定不会明确点名中国，以免引发报复性措施。早些时候，美国也曾要求荷兰在同一问题上合作。”

报道称，日本和荷兰都担心在中国市场经营的本国企业受到影响，两国都将起草自己的措施。

半导体芯片这个市场目前价值5000亿美元，预计到2030年将翻一番。因此，无论谁控制或主导半导体市场的供应链，都将成为未来的超级大国，该报告进一步指出，中国希望拥有芯片制造技术，而这仍然是美国的领域。

“这就是为什么美国试图控制这种技术流向中国，”费德里科·朱利安尼(Federico Giuliani)为Inside Over撰写的另一份报告写道。

朱利安尼的报告进一步指出，流向中国的半导体芯片技术最终将被中国用于军事实力、人工智能(AI)和超级计算机，并补充说，中国一直在成倍地投资，以提高这些微芯片的生产能力，并获得生产技术。