富士康、韦丹塔计划与STM在印度的半导体制造部门进行技术合作

富士康而且吠檀多接近引进欧洲芯片制造商意法半导体作为技术合作伙伴，他们提出在半导体芯片制造单位印度知情人士说。

富士康将成为去年2月宣布成立的合资企业的主要合作伙伴。“政府看好富士康，该公司正承诺在印度进行巨额投资，”上述一位人士表示。

的Vedanta-Foxconn根据2021年12月宣布的100亿美元一揽子计划，该财团是寻求政府激励的五家申请者之一半导体制造．

与具备芯片制造经验的牌照级半导体技术制造商合作，是获批项目和获得奖励的先决条件之一。政府承诺承担50%的项目成本，并提供其他激励措施。

消息人士称，最终项目批准可能会在3月中旬公布。

引导合作伙伴
到目前为止，除了Foxconn-Vedanta该中心已收到五份设立半导体制造单位的投标书。包括Next轨道此外，该公司还与以色列的Tower Semiconductor (Tower已被英特尔(Intel)收购，但合并正在等待监管部门的批准)合作igs合资企业．

Rajesh出口和韦丹塔-富士康计划建立显示器工厂。

针对最近有关韦丹塔将继续参与拟议项目的猜测，一位了解政府对此事想法的人士告诉《经济时报》，这家矿业到金属企业集团“仍将是合作伙伴，但不会是主要合作伙伴”，因为它之前没有芯片制造的经验。

这位知情人士表示:“政府同意韦丹塔在合资企业中担任初级合伙人，但不是运营合伙人。”“如果富士康和韦丹塔的合作没有成功，富士康可以自己(在印度制造芯片)。”

该人士称，富士康是全球最大的电子制造公司之一，非常“致力于印度”，将在芯片制造领域投资近700 - 800亿美元。

韦丹塔的一位发言人告诉《印度经济时报》，富士康和韦丹塔已经签署了最终协议，并完全致力于作为合作伙伴交付该项目。“政府热衷于与最好的技术合作伙伴一起推进该项目。在这一点上，我们与政府保持一致，”韦丹塔的一名代表在回复ET的电子邮件询问时表示。

该人士表示，这个复杂的项目需要与各种利益相关者合作，“我们正在与富士康一起与几个潜在的技术合作伙伴进行谈判，以使这个项目不仅对我们，而且对国家都取得巨大成功。”

然而，该公司既没有证实也没有否认与意法半导体的谈判。

富士康和意法半导体没有回应本报关于此事的询问。